温度: 温度の変動は、液面トランスミッターに多面的な課題をもたらします。高温では、トランスミッターを構成する材料が熱膨張し、物理的寸法や機械的特性が変化する可能性があります。この現象は単なる拡大を超えて広がります。材料内に応力が生じ、微細構造の変化や変形が生じる可能性があります。シール、ダイアフラム、および電子部品は、熱ストレス下で性能が低下する可能性があるため、特に影響を受けやすくなります。たとえば、エラストマーシールは弾性を失い、密閉性を維持する能力を損なう可能性があり、また電子部品では導電率や性能特性が変化する可能性があります。さらに、コンポーネント間の温度差により熱勾配が誘発され、その影響が悪化してさらなる誤差の原因が生じる可能性があります。逆に、低温では材料の収縮が誘発され、可動部品の可動性が妨げられたり、シールが硬化して柔軟性を失ったりする可能性があります。急激な温度変化にさらされるアプリケーションや極端な環境での動作によく見られる熱サイクルは、材料に交互応力を与え、疲労を加速させ、早期故障につながる可能性があるため、これらの課題を悪化させます。
圧力: 圧力変動は、特に高圧環境や大きな圧力差を特徴とするアプリケーションにおいて、液面トランスミッターにとって大きな課題となります。このような状況では、トランスミッタのコンポーネントは降伏強度を超える機械的応力にさらされ、変形、塑性変形、さらには致命的な故障につながる可能性があります。たとえば、感圧トランスミッタに一般的に使用されているダイヤフラムは、高圧下で過度のたわみや破損が発生し、正確な測定を行う能力が損なわれる可能性があります。同様に、ハウジング、フランジ、取り付けブラケットなどの構造コンポーネントは、加えられる圧力に耐えるように適切に設計されていないと、変形や疲労亀裂が発生する可能性があります。特に差圧ベースのトランスミッタでは、感知要素間の圧力差によって測定誤差が生じる可能性があるため、これらの影響を考慮する補償アルゴリズムが必要になります。プロセス圧力の変動はプロセス流体の密度と圧縮性に影響を与え、静水頭が変化し、レベル測定の計算が複雑になる可能性があります。高圧環境における液面測定の信頼性と精度を確保するには、耐圧コンポーネントを選択し、堅牢な設計手法を採用することが不可欠です。
化学組成: 化学的適合性は、特に攻撃性または腐食性の液体を含む用途において、液面トランスミッターの設計および操作において最も重要な考慮事項です。このような液体にさらされると、材料の劣化から致命的な故障に至るまで、一連の有害な影響が引き起こされる可能性があります。腐食性化学物質はトランスミッタコンポーネントの構造的完全性を攻撃し、孔食、亀裂、または脆化を引き起こす可能性があります。たとえば、金属部品は異種の金属や電解液にさらされると化学反応を起こし、腐食や電気腐食を引き起こす可能性があります。ポリマーやエラストマーなどの非金属材料は、化学薬品にさらされると劣化し、機械的特性が失われたり、化学的に膨潤したりすることがあります。浮遊固体や粒子状物質を含む研磨液は、可動部品やセンサー要素の摩耗を悪化させ、機械的疲労を加速させ、測定精度を損なう可能性があります。粘性流体は、可動部品の可動性を妨げたり、トランスミッター内の流体の流れを妨げたりするため、応答時間や動的性能に影響を与える、独自の一連の課題を引き起こします。
PB83 ネジ付きフルフラットダイヤフラム 2
